ALPHA® HiTech CU11-3127 Underfill é um subenchimento capilar de um só componente para proteger as embalagens de chips montados em placas de circuito impresso. As suas propriedades de Tg elevada e CTE baixo protegem as juntas de solda contra tensões mecânicas.
ALPHA HiTech CU11-3127 tem uma propriedade única de baixa viscosidade, tornando possível garantir a cobertura total à temperatura ambiente sem pré-aquecimento. Para uma dispersão mais rápida, recomenda-se o pré-aquecimento de < 80°C nos substratos durante o processo de distribuição.
