by admin_produtronica | Mar 6, 2023
ALPHA® HiTech CU11-3127 Underfill é um subenchimento capilar de um só componente para proteger as embalagens de chips montados em placas de circuito impresso. As suas propriedades de Tg elevada e CTE baixo protegem as juntas de solda contra tensões...
by admin_produtronica | Mar 6, 2023
ALPHA® HiTech CU13-3150 Underfill é um subenchimento capilar de cura térmica a baixa temperatura de um só componente concebido para aplicações a baixa temperatura que requerem uma maior resistência mecânica para pacotes de chips montados em placas de circuitos...
by admin_produtronica | Mar 6, 2023
ALPHA HiTech CU31-2030 Underfill é um subenchimento capilar de um só componente concebido para a proteção de pacotes de chips montados em placas de circuitos impressos.A baixa viscosidade do ALPHA HiTech CU31-2030 permite uma dispersão rápida e eficiente à temperatura...
by admin_produtronica | Mar 6, 2023
ALPHA® HiTech CU21-3240 Underfill é um subenchimento capilar de um só componente concebido para a proteção de pacotes de chips montados em placas de circuitos impressos. É um underfill de Tg elevada e CTE baixo com excelente fiabilidade.Proporciona uma cobertura total...
