{"id":306,"date":"2023-01-16T19:41:51","date_gmt":"2023-01-16T19:41:51","guid":{"rendered":"https:\/\/produtronica.gr-alfa.com\/?post_type=project&p=306"},"modified":"2023-08-09T16:37:59","modified_gmt":"2023-08-09T16:37:59","slug":"solda-em-pasta-alpha-om-358","status":"publish","type":"project","link":"https:\/\/produtronica.com\/en\/project\/solda-em-pasta-alpha-om-358\/","title":{"rendered":"ALPHA\u00ae OM-358 Solder Paste"},"content":{"rendered":"

ALPHA OM-358 is a lead-free, zero-halogen, no-clean solder paste designed to provide ultra-low voiding performance on all component types including bottom termination components.
ALPHA\u00ae OM-358 achieves IPC7095 Class III voiding on BGA components and less than 10% voiding on bottom termination components. This paste is designed for ultra-low voiding performance with high reliability alloys such as Innolot as well as traditional SAC alloys.<\/p>\n\n\n\n

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ALPHA\u00ae OM-358 \u00e9 uma solda em pasta sem chumbo, sem halog\u00e9neo, no-clean, concebida para proporcionar um desempenho ultra-low voiding em todos os tipos de componentes, incluindo componentes com terminais inferiores.ALPHA\u00ae OM-358 atinge IPC7095 Class III voiding em componentes BGA e menos de 10% de voids em componentes com terminais inferiores. Esta solda em pasta foi concebida para um desempenho ultra-low voiding com ligas de alta fiabilidade, tais como Innolot, bem como as tradicionais ligas SAC. Clique aqui para consultar a ficha t\u00e9cnica do produto<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_et_pb_use_builder":"off","_et_pb_old_content":"\n

ALPHA OM-358 \u00e9 uma pasta de solda sem chumbo, sem halog\u00eanio e sem limpeza, projetada para fornecer desempenho de mic\u00e7\u00e3o ultrabaixo em todos os tipos de componentes, incluindo componentes de termina\u00e7\u00e3o inferior. O ALPHA OM-358 atinge a anula\u00e7\u00e3o de classe III IPC7095 em componentes BGA e menos de 10% de anula\u00e7\u00e3o em componentes de termina\u00e7\u00e3o inferior. Esta pasta foi concebida para um desempenho de mic\u00e7\u00e3o ultra-baixo com ligas de alta fiabilidade, como a Innolot, bem como ligas SAC tradicionais.<\/p>\n\n\n\n

Clique aqui para consultar a ficha t\u00e9cnica do produto<\/a><\/strong><\/p>\n\n\n\n

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