HiTech

ALPHA HiTech Adesivos e Encapsulantes oferece uma linha completa de alto desempenho de adesivos e materiais encapsulantes. Concebidos para uma vasta gama de aplicações, incluindo Automóvel, Módulos de Câmara, Móvel, Informática, Montagens de Produtos Brancos e Montagens LED.

ALPHA HiTech Edgebond são materiais de um só componente, de epoxi curável por calor que é dispensado nos cantos do BGA. O Edgebond curado ajudará a reforçar o componente soldado montado para que possa passar nos testes de fiabilidade tais como Choque de Queda, Dobra de Impacto e Ciclo Térmico (TCT).

ALPHA HiTech Underfills são materiais de um só componente, termo-curáveis. Os materiais foram otimizados para o subenchimento capilar e a possibilidade de retrabalho. Estes materiais à base de epoxi podem ser dispensados nos bordos dos dispositivos BGA, CSP ou Flip Chip. Este material flui para preencher o espaço por baixo destes componentes.