ALPHA® HiTech CU13-3150 Underfill é um subenchimento capilar de cura térmica a baixa temperatura de um só componente concebido para aplicações a baixa temperatura que requerem uma maior resistência mecânica para pacotes de chips montados em placas de circuitos impressos.
A sua baixa viscosidade é excelente para a aplicação de BGA, pelo que não é necessário pré-aquecimento durante o processo de dispensação.
Este adesivo é uma excelente opção para processos que requerem uma temperatura de cura tão baixa como 80°C.
