ALPHA® HiTech CU21-3240 Underfill é um subenchimento capilar de um só componente concebido para a proteção de pacotes de chips montados em placas de circuitos impressos. É um underfill de Tg elevada e CTE baixo com excelente fiabilidade.
Proporciona uma cobertura total dos componentes quando distribuído sobre o substrato pré-aquecido a 70-100°C.
Apresenta um excelente desempenho no Teste de Ciclo Térmico.
