ALPHA HiTech CU31-2030 Underfill é um subenchimento capilar de um só componente concebido para a proteção de pacotes de chips montados em placas de circuitos impressos.
A baixa viscosidade do ALPHA HiTech CU31-2030 permite uma dispersão rápida e eficiente à temperatura ambiente. As suas propriedades de alto Tg e baixo modulus permitem um excelente desempenho de confiabilidade.
ALPHA HiTech CU31-2030 é adequado para a montagem de dispositivos BGA, CSP e Flip Chip. Todos os produtos ALPHA HiTech são isentos de halogéneo.
