O ALPHA® EF-6103 é um fluxo à base de álcool desenvolvido para otimizar a soldabilidade e confiabilidade. Foi desenvolvido para placas de circuito impresso padrão e de maior densidade, tanto para processos sem chumbo (ligas SAC padrão e SAC com baixo teor de Ag) quanto para o processo eutético SnPb. Foi desenvolvido para ter baixo nível de pontes de solda em QFPs na parte inferior e fornecer desempenho superior em pin test, preenchimento de orifícios e formação de esferas de solda. Além disso, fornece boa cosmética nas junta de solda sem chumbo com um resíduo uniformemente distribuído e sem aderência.
