O ALPHA® RF-800 oferece a maior janela de processo para um fluxo no-clean com menos de 5% de teor de sólidos. O ALPHA® RF-800 é desenvolvido para fornecer excelentes resultados de soldadura (baixas taxas de defeitos), mesmo quando as superfícies a serem soldadas (pinos e pads de componentes) não são altamente soldáveis. O ALPHA® RF-800 funciona particularmente bem com placas de cobre protegidas com revestimentos orgânicos ou de colofónia e com PCBs revestidos com estanho-chumbo. O ALPHA® RF-800 é usado com sucesso em aplicações com chumbo e sem chumbo.
