A tecnologia ALPHA® AccuFlux® BTC-578 permite que a solda em preform seja revestida com microfluxo num processo controlado com precisão. A química foi desenvolvida especificamente para produzir menos voids na interface thermal/ground dos Bottom Terminated Component packages tais como QFN, QFP e D-Pak.
Aliando a solda em preforms ALPHA® AccuFlux® BTC-578 revestida de fluxo e a solda em pasta com um design de stencil optimizado obtêm-se resíduos de fluxo mínimos ou mesmo não detectáveis, satisfazendo os requisitos de fiabilidade eletroquímica mais exigentes. Esta tecnologia pode ser facilmente implementada num processo de montagem de circuitos SMT já existente.
