by admin_produtronica | Jan 16, 2023
ALPHA OM-220 permite temperaturas de pico de reflow inferiores a 150°C, tornando-o ideal para soldar componentes e subconjuntos sensíveis ao calor.ALPHA OM-220 foi concebida para permitir substratos de baixa Tg, tais como laminados PET, bem como permitir a soldadura...
by admin_produtronica | Jan 16, 2023
A liga de baixa temperatura, sem chumbo da solda em pasta ALPHA® JP-501 tem um ponto de fusão de 138°C, e tem sido utilizada com sucesso com perfis de pico de reflow entre 155 e 190°C. O resíduo de fluxo da ALPHA® JP-501 é claro e incolor e é formulado para oferecer...
by admin_produtronica | Jan 16, 2023
ALPHA CVP-520 foi concebida para ligas quase eutéticas de baixa temperatura, tais como SnBi0.4Ag para permitir perfis de pico de reflow entre 155°C e 190°C. O resíduo de fluxo é claro, incolor, e proporciona uma excelente fiabilidade electroquímica.A liga...
by admin_produtronica | Jan 16, 2023
ALPHA® OM-550 HRL1 é uma solda em pasta de baixa temperatura de alta fiabilidade. A liga HRL1 nesta solda em pasta tem um ponto de fusão significativamente mais baixo do que a liga SAC305, o que ajudará a aumentar o rendimento da produção e a reduzir a deformação dos...
by admin_produtronica | Jan 3, 2023
A solda em pasta ALPHA® OM-565 HRL3 de baixa temperatura é concebida para mitigar defeitos induzidos pela deformação em chip-scale packages (CSP) sensíveis à temperatura. A solda em pasta permite temperaturas de pico de reflow de 175°C e molhabilidade superior para...
