ALPHA CVP-520 foi concebida para ligas quase eutéticas de baixa temperatura, tais como SnBi0.4Ag para permitir perfis de pico de reflow entre 155°C e 190°C. O resíduo de fluxo é claro, incolor, e proporciona uma excelente fiabilidade electroquímica.
A liga cuidadosamente selecionada em ALPHA CVP-520 oferece o ponto de fusão mais baixo, a gama pastosa mais baixa durante a fusão e a re-solidificação, oferecendo a máxima resistência à fadiga de ciclo térmico em aplicações tradicionais de ligas a baixa temperatura. A liga também produz juntas de solda BGA com muito baixo nível de voids, mesmo quando é utilizada uma esfera de liga SAC tradicional.
Todos os componentes utilizados com soldas SnBi devem ser isentos de chumbo para eliminar a formação de estanho/chumbo/bismuto intermetálico que tem um ponto de fusão inferior a 100°C.
