A liga de baixa temperatura, sem chumbo da solda em pasta ALPHA® JP-501 tem um ponto de fusão de 138°C, e tem sido utilizada com sucesso com perfis de pico de reflow entre 155 e 190°C. O resíduo de fluxo da ALPHA® JP-501 é claro e incolor e é formulado para oferecer alta fiabilidade elétrica numa formulação de fluxo sem halogéneo.
ALPHA® JP-501 oferece uma excelente janela de processo de reflow em todos os acabamentos de superfície tradicionais e é classificada ROL0 pela IPC J-STD-004. Todos os componentes utilizados com soldas SnBi devem ser isentos de chumbo para eliminar a formação de estanho/chumbo/bismuto intermetálico que tem um ponto de fusão inferior a 100°C.
