ALPHA® OM-5300 é uma solda em pasta sem halogéneo, no-clean, desenvolvida para satisfazer as exigências da soldadura de estanho/chumbo quando componentes sem chumbo estão presentes na montagem do circuito. ALPHA® OM-5300 proporciona uma excelente repetibilidade do volume de impressão e minimiza o tempo de ciclo de impressão, permitindo altas velocidades de impressão e um número alargado de impressões entre a limpeza do stencil.
ALPHA® OM-5300 é capaz de suportar perfis de reflow longos e quentes, permitindo uma melhor molhagem das superfícies livres de chumbo com uma liga de solda em pasta de estanho/chumbo. O excelente desempenho ao nível de voiding em BGA e elevado pós-reflow SIR tornam a ALPHA® OM-5300 ideal para a soldadura de chumbo/estanho quando são utilizados componentes sem chumbo.
