ALPHA® OM-550 HRL1 é uma solda em pasta de baixa temperatura de alta fiabilidade. A liga HRL1 nesta solda em pasta tem um ponto de fusão significativamente mais baixo do que a liga SAC305, o que ajudará a aumentar o rendimento da produção e a reduzir a deformação dos componentes.
Juntos, o fluxo e a liga combinam-se para fazer um produto que tem as características de uma solda em pasta tradicional utilizada em CPUs de alta qualidade, mas com a capacidade de reflow a temperaturas mais baixas, minimizando assim os defeitos induzidos pela deformação pós-reflow.
