A solda em pasta ALPHA® OM-565 HRL3 de baixa temperatura é concebida para mitigar defeitos induzidos pela deformação em chip-scale packages (CSP) sensíveis à temperatura. A solda em pasta permite temperaturas de pico de reflow de 175°C e molhabilidade superior para minimizar os defeitos pós-reflow, tais como Non-Wet-Open (NWO) e Head-in-Pillow (HIP).
A química da pasta ALPHA® OM-565 melhora o desempenho eletroquímico em relação às soldas de baixo ponto de fusão existentes e proporciona uma excelente compatibilidade quando utilizada em combinação com soluções ALPHA alternativas para aplicações de retrabalho por contacto.
