A solda em preforms ALPHA® TrueHeight® contém fios bondline control (BLC) embutidos que mantêm uma bondline mínima da junta de solda após o reflow, assegurando a fiabilidade da junta de solda.
Podem ser incluídos vários mecanismos de bondline control num único preform para evitar a inclinação, assegurando ao mesmo tempo uma bondline mínima para aplicações como a soldadura em substratos deformados.
Estes preforms estão disponíveis numa vasta gama de tamanhos, adequados para fixação por clip, bem como aplicações de fixação de substrato e propagador de calor.
